2026年9月18日晚间，CIS龙头格科微披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。拟募集资金总额不超过42亿元，投向12英寸CIS特色工艺扩产、高性能高像素图像传感器研发及补充流动资金三大方向，进一步夯实 FabLite 轻晶圆厂模式，加速冲击高端CIS市场，为安防、手机、车载等下游产业提供国产芯片支撑。
对于这份定增方案，从募资用途来看，市场很容易理解。但这都是表面的，本质上是在高端CIS仍由国际巨头主导的背景下，格科微正试图用一次逆周期资本加注，补上高端制造与高端产品这两块最关键的拼图。详情看如下介绍！
加码自有产线，筑牢制造底座
根据此次定增方案，格科微将30亿元募集资金投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，项目总投资达61.32亿元，建设期3年，实施主体为格科半导体(上海)有限公司，建设地点位于上海临港产业区。项目建成后，将新增月产1万片CIS图像传感器的生产能力，进一步提升公司高性能CIS规模化制造及工艺平台支撑能力。
这并非一次简单的产能扩张，而是格科微Fab-Lite模式转型的深化。
此前，公司已从Fabless模式转向Fab-Lite模式，即晶圆制造、封装测试等环节采取自建与委外相结合。IDM模式虽然设计与制造协同效率高，但资产重、下行周期灵活性差；Fabless模式轻，却容易受制于代工产能和工艺配合。Fab-Lite恰好是第三条路：既保留灵活性和成本效益，又在关键制造环节实现自主可控。本次12英寸特色工艺扩产，正是把这条路线扎深。
从行业格局看，高端CIS市场长期由索尼、三星等国际厂商把持，且多以自有晶圆制造能力为主。国内厂商稍显逊色，在先进堆叠工艺、逻辑层制造及设计制造协同等方面仍有较大提升空间。
格科微通过自建12英寸CIS特色工艺线，能够缩短高阶产品上的工艺研发时间，提升研发效率，快速响应市场需求，并在产业链协同、产品交付等多方面提升市场地位。
从公司自身经营看，2023年至2025年，格科微营业收入从46.97亿元增长至77.82亿元，年均复合增长率达28.71%，业务规模持续扩大，现有制造能力需要进一步提升。
本项目实施有助于公司优化生产流程，提高产线利用效率，加强对生产过程、产品质量及制造成本的管理，并通过规模化生产和工艺优化提升产品成本竞争力。
当然，晶圆厂建设也会带来固定资产折旧上升等压力，若盈利能力不及预期，折旧增加将对经营业绩产生一定影响。
但长期来看，筑牢制造底座是高端CIS竞争的入场券，没有自主可控的关键制造环节，高端产品迭代就容易受制于人。
攻坚高像素，拓展多元场景
如果说12英寸扩产是筑牢制造底座，那么高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，就是格科微向高端产品发起冲锋的关键一步。
该项目总投资5.77亿元，拟使用募集资金5亿元，建设期4年，重点开展1亿像素和2亿像素高性能CMOS图像传感器研发及产业化，布局单芯片、堆栈式和3D堆栈式三类技术架构，主要面向中高端及旗舰智能手机，并拓展至口袋云台相机、运动相机、全景相机等非手机类高性能影像终端。
CIS具有技术迭代快、研发周期长、设计与工艺协同程度高等特点。在1亿像素、2亿像素等高像素产品中，像素尺寸、感光性能、动态范围、读出速度、功耗及芯片面积等指标之间的协同难度进一步提高，对企业持续研发、工程验证及产业化能力提出更高要求。
目前全球高端CIS市场仍主要由国际头部厂商占据，国内厂商在高端领域仍处于持续技术积累和突破阶段。
格科微此次建设高像素CIS共性技术平台，围绕超小像素结构、高速读出电路、模拟及数字混合电路、高速接口、晶圆级堆栈、片上图像处理、存储控制、先进封装及可靠性验证等方向开展研发，能够加强不同产品及技术路线之间的技术共享和研发协同，提高核心技术及研发成果的复用程度，缩短后续产品开发周期。
当然，格科微在这一领域并非从零开始。截至2026年6月30日，公司累计获得国际专利授权20项、国内发明专利授权373项、国内实用新型专利218项，并累计获得软件著作权20项。
市场层面，2025年公司手机CMOS图像传感器出货量超过11亿颗，市场份额处于第一梯队；截至2026年6月，5000万像素图像传感器累计出货量已超过1亿颗。这些技术和市场积累，为1亿、2亿像素产品的研发及产业化提供了坚实基础。
更重要的是，高像素平台的价值不仅限于手机。安防、汽车电子、智能穿戴等领域等均有明确需求。也许这些场景未必都需要2亿像素，但共同需要高动态范围、低照度成像、低功耗、高可靠性和快速读出。
所以，该高像素CIS共性技术平台有望向安防、汽车、穿戴等场景迁移复用，为公司打开手机之外的多元增长空间。
结语
格科微此次42亿元定增，表面是扩产，实质是在高端CIS仍由国际巨头主导的格局下，加码自主制造与高端产品。
对安防行业而言，CIS是摄像机的“眼睛”，12英寸特色工艺扩产将增强国产CIS的规模化制造与工艺支撑能力；高像素共性技术平台所积累的高动态范围、低照度成像、低功耗和快速读出等能力，也可向安防场景迁移复用。
由此，格科微的扩产不只是自身高端化的一步，更是在为国产安防芯片的稳定供给和产业链自主可控补上关键一环。
声明：本站所使用的图片文字等素材均来源于互联网共享平台，并不代表本站观点及立场，如有侵权或异议请及时联系我们删除。